塑封集成电路封装环境要求温度是多少？ 通常塑封膜的2113厚度越厚，塑封机的加热的温度要相应增高，5261一般情况下，80mic~125mic需要90~100℃的4102温度1653；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高，平整性好，封边间隙小。
塑封集成电路的塑料是什么材料？ 塑封料的传统配方的基本组分，是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中，基础树脂有主剂(邻甲酚甲醛型或脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等)；填料主要是用二氧化硅(结晶型、熔融型)，还有矾土、氮化铝、硅酸钙等；添加剂主要有固化促进剂(咪哇、叔胺、磷系化合物等)、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶)、偶联剂(有机硅烷、钦酸醋)、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。
最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：维普网第121136卷，第5期Vol16，No．5电子与5261封装ELECTRONI4102CS＆P1653ACKAGING总第157期2叭6年5月⑩⑩＠⑩⑧⑧粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响李强，李红（天水华天科技股份有限公司，甘肃天水，741000）摘要：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间，各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀，从而引起器件可靠性隐患。并键词：粘片胶；分层；可靠性中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1681—1070（2016）05．0023．03TheEffectofEpoxyontheReliabilityofPlasticIntegratedCircuitLIQiang，LIHong（HuatianTechnologyCo．，Ltd，Tianshui741000，China）Abstract：Becaus
7824电压范围 你好：—★1、78系列、79系列的集成稳压电路，最高输入电压为35V，输出最大电流是：①、塑料封装的产品为1A；②、金属封装的产品是1.5A。查手册就可以查到。2、你的7824。
