何为化学气相沉积（CVD）？ CVD是ChemicalVaporDeposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属。
如何镀金 镀膜的方法很多，分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类，可以分为干式镀膜和湿式镀膜。干式镀膜是指在真空的条件下，应用物理或化学的方法，将材料气化成原子、分子。
PVD和CVD分别是什么？ PVD(Physical Vapor Deposition)-物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温。
什么是CVD法？ CVD是英语chemical vapor deposition的缩写，是指化学气相沉积。在多晶硅生产中，还原炉内的三氯氢硅、四氣化硅和氢气发生化学反应，反应的生成物沉积在硅棒上，因此，三氣 氢硅。
铝合金压铸件表面处理有哪些方法？如何选择 铝合金压铸件表面处理分为前处理和后处理，前处理是为了去除表面氧化皮、油污，增加后处理附着力及改善外观效果。铝合金压铸件表面前处理最常用的有抛丸、喷砂和磷化3种，。
气相沉淀是什么 气相沉积法 化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的：。
如何分析二氧化钛制备过程中的缺陷 主要制备方法目2113前，制备纳米tio2的方法很多，基本上5261可归纳为4102物理1653法和化学法。物理法又称为机械粉碎法，对粉碎设备要求很高；化学法又可分为气相法（cvd）、液相法和固相法。编辑本段1、气相法制备二氧化钛（1）物理气相沉积法物理气相沉积法（pvd）是利用电弧、高频或等离子体等高稳热源将原料加热，使之气化或形成等离子体，然后骤冷使之凝聚成纳米粒子。其中以真空蒸发法最为常用。粒子的粒径大小及分布可以通过改变气体压力和加热温度进行控制。该法同时可采用于单一氧化物、复合氧化物、碳化物以及金属粉的制备。（2）化学气相沉积法化学气相沉积法（cvd）利用挥发性金属化合物的蒸气通过化学反应生成所需化合物，该法制备的纳米tio2粒度细，化学活性高，粒子呈球形，单分散性好，可见光透过性好，吸收屏蔽紫外线能力强。该过程易于放大，实现连续化生产，但一次性投资大，同时需要解决粉体的收集和存放问题。cvd法又可分为气相氧化法、气相合成法、气相热解法和气相氢火焰法。编辑本段2、液相法制备纳米二氧化钛液相法是选择可溶于水或有机溶剂的金属盐类，使其溶解，并以离子或分子状态混合均匀，再选择一种合适的沉淀剂或采用蒸法、结晶。
