SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用
点过红胶的贴片原件直接用波峰焊行吗 你好！很高兴为你解答，很遗憾告诉你，点过红胶的贴片元件直接用波峰焊是不行的，因为红胶的作用是先把元件粘结在PCB板上，然后再过波峰焊的，不能把过回流焊这个过程都省略掉，因为红胶的固化条件只需150度×90秒过回流焊即可，而锡炉的温度则去到了250度以上，如果红胶直接用波峰焊过的话，肯定会造成元件大面积的移位，所以红胶直接过波峰焊的这个方法不可取，希望能帮到你，谢谢。
SMT贴片加工过程中红胶出现掉件现象，如何管制？ 1、换红胶2、找供应商来解决问题 浏览次数：644 1、换红胶 2、找供应商来解决问题 答案创立者 知府 采纳率：18%回答时间：2015-03-29 09：13 其它回答 共2条 。
smt贴片红胶是怎么样的？ SMT基本工艺构成SMT生产工艺流程1.表面贴装工艺。①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测->；丝印焊膏->；贴片->；回流焊接->；（清洗）->；检验->；返修②双面组装。。
PCBA什么情况下选择锡膏工艺？什么情况下选择红胶工艺？ PCBA在单面或双面2113贴片无需过波峰焊的产品时选择5261锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同4102一面时，贴片选1653择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下：1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下：回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的元件，要上点红胶，在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶，一个刷锡膏，红胶起固定辅助作用，红胶不导电，焊膏导电，锡膏才是真正焊接作用，红胶在过波峰焊时焊接锡膏。
SMT红胶的主要成分是什么？ SMT红胶的主要成分是：环氧树脂胶加颜料及固化剂和硅石填料等-皓海盛红胶补充说明
贴片工艺在无铅技术中受到的影响应该是最小的。锡膏在贴片工艺的唯一作用是协助固定住贴片后的器件，使它不会在焊接前偏移原位。锡膏是否能够很稳定的固定贴后的器件，一直。
贴片的红胶工艺掉件要如何控制 一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是。
PCB设计采用红胶工艺设计标准，元器件封装怎么设计，焊盘距离焊盘和焊盘大小等等…… IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准现在执行标准为IPC 7351B为电子互连行业协会标准可以在IPC上下载计算工具，或使用MENTOR公司的LP 7351元器件封装设计计算工具设计、计算。工具LP Wizard.ipc7351 立即下载-电子技术资料下载站-21ic中国电子网http：//dl.21ic.com/download/ipc7351-pdf-ic-116137.html
