集微网消息（文/叶子），我们已对iQOO 3的BOM表进行了分析，此次价值观我们将对元器件数量及其成本进行分析。
我们预估iQOO 3的整机成本为305.882美元（约合人民币456.72元），包含组装费3.8美元，主控总成本为171.3美元，主控元器件约占整机成本56%，对比我们平常拆解的手机，该比例一般在30%-50%左右，iQOO这一成本占比可以说非常高。
具体来看，iQOO 3整机包含1762个组件，日本提供1529个组件，占总体的86.8%，组件数占比最高，成本占比7.6%，主要区域在器件，相机传感器。
中国提供161个组件，占总体的9.1%，成本占比13.6%，主要区域为非电子器件，连接器。
美国提供61个组件，占总体的3.5%，成本占比47.3%，成本占比最高，主要区域在IC。
韩国提供7个组件，占总体的0.4%，成本占比31%，主要区域为闪存内存和屏幕。
其它国家和地区提供4个组件，占总共的0.2%，成本占比0.5%，另外组装成本为3.8美元。
我们归纳整理了iQOO 3成本排名前5的元器件，分别为：主芯片、屏幕、5G基带、内存和闪存。iQOO 3为今年初第一批搭载骁龙865芯片的机型，采用全系高通的5G解决方案，芯片+基带的成本较高，再加上射频和电源管理芯片，美国提供元器件成本占比高达47.3%，成本占比最高。
虽然近年来国内大力推进半导体国产化发展，促进元器件国产化替代，但到目前为止只有华为迫于禁令大量替换了美国元器件，其他手机厂商囿于芯片设计能力薄弱，大部分依然采用高通5G解决方案，其手机内部可以拆出大量美国元器件。
在智能手机的芯片和基带市场，长期以来美国的高通公司一直占据主导地位。市调机构Strategy Analytics的最新报告显示，2020年第一季度全球智能手机应用处理器（AP）市场高通以40%的市场收益份额领先，其次是海思和苹果，收益份额占比分别为20%和15%。
图源：Strategy Analytics
不只是处理器市场，Strategy Analytics的另一份报告显示，2020年Q1全球基带芯片排名前五的厂商依次为高通（42％）、海思（20％）、联发科（14％）、英特尔和三星LSI。
图源：Strategy Analytics
而在高端智能手机细分市场，高通同样领先。Counterpoint最新研究数据显示，美国对华为的制裁限制了海思芯片的投产，高通因此受益，预计2020年在高端市场售出的智能手机中，将有41%配备高通骁龙 800系列处理器。
图源：Counterpoint
近日，有爆料消息称高通下一代旗舰处理器骁龙875将会集成基带，涨价近100美元。尽管该消息目前尚未得到证实，但已经引发业内人士热议。我们梳理了以下，主要有以下两种意见：
第一种意见认为，高通公司在旗舰处理器领域主要的竞争来自海思和三星，而三星的旗舰芯片与高通相比还有差距，华为海思受困于禁令限制，这将有利于高通在中国市场取得更大的份额。此外，联发科技和紫光展锐等其他芯片公司在高端旗舰处理器上难以与高通抗衡，但它们会在中低端市场受益。业内人士由此担心，在高端旗舰缺少竞争对手的高通或将形成垄断，在产品定价上有更多的话语权，恐怕骁龙875会涨价。
第二种意见则认为，受疫情影响全球经济形式都不好，中低端手机需求上升。再加上近年来人们的换机频率延长，可能3年换一次手机。这些因素都导致高端旗舰机型需求下降，所以今年搭载骁龙865的机型在618期间价格跳水，故预计新一代搭载骁龙875的机型价格也不会太高。而且今年高通在中端芯片市场实力不足，被联发科抢走部分市场，如果骁龙875涨价幅度太大，手机厂商可能会选择其他方案。
两种意见哪种正确还未有定论，不过随着芯片制程的提升，未来芯片的研发成本会更高，生产成本也越来越高，涨价也是一种平摊研发成本的方法。
（校对/零叁）
