怎样为Proteus中没有封装的元件制作封装
为什么要封装？ 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的
pcb板子上的大黑点芯片封装叫什么？？ 一般叫做软封装，是把基础的芯片直接坐在PCB上的简易系统的应用方式。
硅片 做什么用的。跟半导体和PCB板是什么关系？ 这个问题或许学微电子的理解更深刻吧。我是学通信的，简单说下我的理解吧 纯净的硅片导电性是比较弱的。可是掺入了三价或五价的杂质后就有了载流子（自由电子或者空穴）而。
芯片是如何制造的？ 芯片制作完整过程包括2113 芯片设计5261、晶片制作、封装4102制作、成本测试等几个环节，其中晶1653片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带。
这种芯片属于什么封装类型。 绑定封装，俗称牛屎，最便宜，容易受潮导致失效。
在电子行业上什么叫做COF，COB，TAB它与COG和FOG有何区别？ COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称2113覆晶薄膜，是将集成电5261路（IC）固定在柔性线路板上的晶4102粒软膜构装1653技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成FOG是通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶。
