封装形式有哪些呢？ 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封
MEMS加速度计与外壳体怎么封装
led灯封装材料流程包括哪些 led灯封装材料流程：1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是。
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