长期在无尘芯片封装测试车间上班身体会出问题吗 如果有这样的污染，那么产品不早被污染了。无尘就说明没有粉尘进入你的肺部，你说是好还是坏？刻蚀只要不出故障，气体不泄露就没什么危险。要是泄露了，检测出来也会报警，。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面bai研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→du晶圆切割zhi（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封dao（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检版（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入权库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户
半导体厂商如何做芯片的出厂测试？ 例如 Intel 的 i7，苹果的 A6，这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。我想得到的困难有1、BGA 这样的封装，…
