如果没有意外，新款iPhone的发布会将在一个多月以后的9月份如期举行，根据目前外媒爆料的消息，iPhone12系列的发售时间可能会推迟到10月份，但2020年的苹果秋季新品发布会时间与原计划保持一致，随着iPhone12系列的发布时间临近，关于新款iPhone的爆料消息也越来越多，同时可信度也越来越高。
作为苹果的首款5G机型，iPhone12系列在某种意义上算是苹果在智能手机领域新的开始，因此不仅仅是对5G的支持，围绕iPhone12的其他方面也会有所改变，例如最直观的外形设计。最近有外媒爆料新款的iPhone12系列将会放弃2.5D玻璃盖板，全系标配纯平的玻璃盖板，这也就意味着正面的屏幕边缘将不会有任何圆润的弧度，而最新的渲染图也显示新款iPhone12系列侧面加厚，用直边棱角取代圆润手感，似乎致敬一代经典——iPhone4系列。
除了外观设计的变化之外，最大的升级之处自然还是在于核心性能，iPhone12系列毫无疑问会搭载苹果A14处理器，而这颗芯片的代工厂商是台积电，根据此前网友提供的消息，苹果A14芯片的备货量是8000万，量产出货时间预计将会在8月份。
作为行业顶尖的芯片厂商之一，苹果的A系列处理器性能一直非常强悍，与iOS系统搭配可以带来更加优秀的体验，全新的苹果A14处理器采用台积电最新的5nm工艺制程，在功耗和性能方面都有显著提升，甚至有可能超越桌面级的英特尔处理器，主要原因在于晶体管的数量大幅增加，目前英特尔的高端芯片大约有101亿晶体管，而苹果A14的晶体管数量可能会达到125亿，因此在性能方面更加强悍，同时得益于更先进的工艺制程，苹果A14处理器在功耗方面相较苹果A13必然会有所下降。
有了核心的处理器芯片之外，自然还需要5G基带芯片，在英特尔研发5G基带芯片失败之后，苹果已经收购英特尔的5G基带芯片研发团队，不过虽然苹果的技术非常优秀，但想要在如此短时间内研发成功5G基带芯片也是几乎不可能的事情，而苹果与高通的和解似乎也预示着两家厂商继续合作，在没有高通的日子里，苹果采用的英特尔基带在信号方面备受煎熬。
高通的下一代5G基带是骁龙X60，行业内的分析师也普遍认为苹果一定会采用高通的这颗5G基带芯片，如果事实如此，iPhone12系列应该也将会结束iPhone的“信号噩梦”，更多细节还是等到秋季新品发布会上见分晓吧！
