CSP是芯片级封装我是知道的！但是有没有应用厂家啊！ 现在几家都有在做这类倒装的光源，但是晶科的倒装是用在手机闪光灯的，德豪润达丢了20亿只是把倒装光源研发出来了！但是暂时还是应用不了，据我所知只有立体光电一家了，用的是三星的倒装灯珠，效果还可以！我去过他们和三星一起的新闻发布会，展示的东西还真不错，可以在很少体积的光源里面实现无极调色温！这是我最看好的地方。
做封装的上市公司有哪些 通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。2.长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。3.华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。4.太极实业（600667）：投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目，将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。5.苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片。
低级芯片真的就是高级芯片的残次品吗？
半导体有那几种封装形式
长期在无尘芯片封装测试车间上班身体会出问题吗 如果有这样的污染，那么产品不早被污染了。无尘就说明没有粉尘进入你的肺部，你说是好还是坏？刻蚀只要不出故障，气体不泄露就没什么危险。要是泄露了，检测出来也会报警，。
手机芯片的设计有多难？为什么目前世界级的制造商只有那么几家？ 芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。芯片的制造是最大难题首先，芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。芯片如何产生？芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节。
QFN封装和VQFN封装有什么区别
请介绍一下PCB板上常用元件的封装 1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7；（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普 通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）。
14nm和7nm的芯片用什么区别？ 7nm是目前最主流的芯片制程工艺，4G中高端处理器以及全部5G处理器均采用的是7nm工艺；而14nm制程的芯片目前主流手机已经弃用，最近一款采用14nm芯片的手机为三星A20s—属于性价比颇低的“智商机”！现在入门级处理器往往是12nm制程的芯片，山寨机处理器往往是16nm制程的芯片（代表作MTK6763与6763T）。14nm与7nm芯片的区别如果从制程工艺的发展历程来看，14nm与16nm/12nm同属于一代，再往后的一代是10nm工艺，然后才是目前的7nm工艺（下半年就是更新一代的5nm制程工艺）。也就是说14nm与7nm之间隔着至少两代差距！制程影响最大的就是功耗问题—在相同的性能下，一款芯片制程工艺越先进，单位面积下所容纳的晶体管就越多，同时供电电压就越低，从而功耗就越低！4G旗舰芯片性能强悍（性能越强，自然功耗更高），使用7nm制程工艺减少发热非常有必要；而5G芯片因为5G本身的功耗更高，所以在保证性能的前提下，7nm以及更先进的制程工艺也是不可或缺的！所以目前即使是中端5G芯片也是7nm制程工艺，代表作为天玑800和骁龙765G…总结对于4G中低端芯片来说，14nm芯片即使跑分在10万分以下，但依旧能完全满足日用，毕竟山寨机16nm的联发科处理器都可以低画质打王者了…但是对于5G芯片来。
