常用作波峰焊夹具的材料有哪几种？ 超耐高温纳米复合材料—LF-STONE（无铅应用合成石）特性 1、LF-STONE无铅应用合成石的主要原材料是一种源自南美洲的特殊矿石，采用纳米技术和航天材料制造技术，专为电子线路板无铅制程设计；2、LF-STONE无铅应用合成石在渐升的温度中，有极佳的物理特性；3、LF-STONE无铅应用合成石经过反复的基板装著过程，仍能保持尺寸上的稳定及其平坦；4、LF-STONE无铅应用合成石的低热传导性，确保基板上的热量分布均匀、稳定；5、LF-STONE无铅应用合成石中的合成树脂成分可有效阻隔助焊剂之活特性，防止锡尖产生；6、籍由LF-STONE无铅应用合成石的特性，基板装着治具可做精密加工；7、由于LF-STONE无铅应用合成石密度较低，在生产过程中，较其它使用于基板的工具更易于处理；8、LF-STONE无铅应用合成石基板尺寸与厚度灵活多样，可供客户自由选择，实现零损耗。2、适用于AI/SMT混装焊接中选择性焊接，对SMD元件和光敏感器件的能够有效的屏蔽和保护！3、对于通讯背板等大PCB在过波峰焊接时的恰当使用，能有效的确保焊接质量的同时保护其PCB不变形！4、材料需根据客户对成本及质量的考量，可以选择进口合成石（防静电、非防静电）、玻纤板、美铝等；产品参数
二级坡口熔透焊背板在油漆前要求拿掉吗 表示的是现场焊的V形焊缝 小旗表示现场焊首先焊接方法，手工焊的话开45°~60°单V坡口，钝边2mm，间隙2mm；埋弧焊的话采用船型焊，间隙小于1.5mm，可以开5mm坡口，(不开坡口也行，但不知道能不能焊透)；其次还得看焊没做过行车梁吗？一般行车梁拼装前上弦开单面坡口，用气保焊打底反面清根再用气保焊。我最早做行车梁是直接上埋弧焊，因为有坡口药皮不好清除，焊接工艺要求也相对高些，一级焊缝就是要求全熔透焊缝，所谓全熔透就是要开坡口，开坡口可以采用坡口机、碳弧 在100度的保温桶内进行保温，随取随用。之后进行焊接，开始最好用二氧化碳气体保护焊.焊接过程中熔透焊件的焊接法。简称熔透法。深熔焊采用一定的焊接工艺或专用焊条以获得大熔深焊道的焊接法。简单点就是熔透焊是焊透的，深熔焊是不焊透的。
电视开机时正常，一会儿就黑屏了怎样处理？ 电视机打开后就一直黑屏，但是有声音，请问该如何解决？1 人赞同了文章 如果是电脑输入电视信号，可能是电脑的分辨率不匹配，需要调整一下电脑显示输出信号即可；。
冰箱高压高压管漏氟焊背板应该怎么焊？ 漏制冷剂得分两种情况，内漏和外漏。外漏是压缩机前管道漏或焊点问题，只要检查重焊即可，但需要拉修。内漏是埋在发泡层内管道漏，拉修是将发泡层破坏，重排管道。1、先留下维修单，上面要求注明是内漏还是外漏。2、如果是外漏，可以拉修，但要填写拉修单，留好拉修凭证。修好返回时检查是否有破坏情况，应无破坏。3、如果内漏，坚决要求换机，理由是修是可以，但不能破坏了修，修好了发泡又成问题了。有本事让维修不破坏就把内漏修好。
折弯机 10个厚的普通钢板 宽度为1米 需要多少吨位的折弯机？ 这是公式：650xS2xL/V=P(P=折弯压力，S=板厚2113，L=板料长度，5261V=下模槽口)下模槽口的选4102择：数控折弯机V=Sx6，普通折弯机V=Sx8，另板材如是不锈钢1653材料则P=650x（Sx1.5）2xL/V
板型散热器是怎样的呢？ 它由面板、背板、进出水口接头、放水门固 定套及上下支架组成。背板有带对流片和不带对流片两种板型。面板、背板多用1.2？1.5mm厚的冷轧钢板冲压成型，在面板 直接压出圆弧。
护理床什么牌子的比较好呢？ 护理床，也叫电动护理床，是行动不方便的病人在住院时使用的病床。标准的护理床一定要用好的材质如下：1、规格：2200×900×500/700㎜ 2、床面采用上海宝钢Q195冷轧钢板1.2。
活动板房怎么装空调挂机？ 活动板房装空调，一般墙板材料较好的，可以直接将空调挂板用自钻订装在墙板上。空调挂机不重，一般情况下不会掉，如果安全起见，本人建议第二种方法，就是用螺丝将空调挂板调平国定后，用铁丝或者电线什么的，将空调挂板对穿至外面，再将铁丝街头在墙板外面打结，这样就不会有任何安全隐患。
手机为什么不能像电脑一样设计成可以随便换CPU内存闪存？ 智能手机发展到今天，模块手机的概念早就有了，不过一直没有推广开来，早先一些公司推出的模块手机也只是可以更换电池或摄像头等一些外围部件，真正的核心处理器以及内存是没那么容易就可以动的，这种模块手机的噱头大于实用价值，显然消费者并不买账，估计现在已经沉沦了吧。手机为什么不能像电脑一样DIY组装一、空间因素。台式机电脑主机内拥有足够的空间，只要主板支持，可以容许我们自由增加内存条和硬盘，甚至更换CPU。但手机则只有巴掌大小的地方，发展到现在的轻薄机身，早就已经高度集成化了，假如各个部件都实现模块化，那么组装一台手机可想而知该有多大，砖头大小的手机要不要？二、便携和稳定性。电脑一般都是固定在某个地方使用，而手机确是需要随身携带的，内存和处理器等都是焊接在主板上，两者在抗震性能上就不能相比，假如真正实现了模块化手机，其接口连接部位也绝对不会比焊接牢固，万一哪天手机不小心掉在地上，就不怕满地找配件吗？三、兼容性。目前我们家用电脑中的CPU大多都是来自英特尔和AMD，在DIY时只需要根据CPU选择相应的主板就可以了，其它硬件接口基本统一，有大把的配件可选。而手机则不同，每个型号手机的内部规划不一样，假如实现模块化，。
