2-(3，4-亚甲二氧苯基)乙胺 CAS ：1484-85-1 -阿里巴巴生意经化工字典
EDTA溶液是什么东西？
孔金属化的工艺改进途径 鉴于传统化学镀铜存在的问题，从上世纪80代起人们就开始进行替代化学镀铜的直接电镀工艺的研究。90年代进入实用阶段，并在不断地改进和完善。直接孔金属化工艺有导电性聚合物体系和炭黑(石墨)悬浮液体系。导电性聚合物或炭黑沉积在PCB孔中，用来替代化学镀铜层，因此取代了化学镀铜工艺。用于PCB孔金属化的导电高聚物有聚毗咯、聚苯胺、聚唾吩及其衍生物，PCB经过镀前处理后，将PCB基材浸于导电性聚合物悬浮液中，或粒径小于2μm的炭黑和石墨悬浮液中，其导电性聚合物或炭黑浓度必须足以在基材表面上生成一层能够确保电镀铜所要求的导电性涂层。由于直接孔金属化工艺取代了化学镀铜，减少了甲醛污染，而且不需要使用贵金属把催化剂，因此也降低了成本。电子产品安装技术高密度化使PCB导电通孔形态及尺寸发生很大的改变，通孔直经越来越小，插孔安装(TMT)要求通孔直径为。0.8-0.9mm，表面贴装((SMT)要求通孔直径为。0.5-0.25mm，超高密度PCB要求通孔直径为0.4mm。而且PCB向多层发展，使得厚径比越来越大，如小孔金属化，孔径为0.2mm，板厚为2.5-3mm，最大厚径比达到15：1。这样则要求电镀铜溶液具有更优越的均镀与深镀性能。为了改善镀液性能，人们在电镀铜液中加入。
醛酮与醇加成为什么要用干氯化氢醛是在其羰基碳原子上结合着两个氢原子或一个氢原子和一个烃基的化合物，通式为RCHO。酮是在其羰基碳原子上结合着两个烃基的化合物。醛和酮。
