芯片制造还是电子封装行业更具前景？
2nm的芯片是如何封装的，是否需要高于2nm的精度？ 比如，从芯片里连根导线出来，要定位、焊接，精度要求也很高吧？
LED芯片 封装 这个问题，就像你买电脑时一样，做CPU的厂家（如INTEL，AMD)，他们不做电脑，但做电脑的，如联想，华硕，他们又不做CPU。具体到这个问题呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫发光二极管，由一个PN结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对LED芯片进行进一步加工，即LED的封装。封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，就是日亚的一项专利技术。
谁知道DAF膜是什么，帮忙介绍下，封装用到的。 可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶。具体用途：以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题。该封装件包括DAF膜、芯片，DAF膜由第一胶面、第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接。随着半导体功率器件市场需求的发展，超小、超薄芯片，3D堆叠小外形高集成度封装是发展的趋势。
什么是封装？为什么封装是有用的 封装，Package，是把集成电2113路装配为芯片最终产品5261的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成4102电路裸片（Die）放在一块起到1653承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。扩展资料1、芯片封装材料塑料、陶瓷、玻璃、金属等，2、封装形式普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。3、封装体积最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。参考资料来源：-封装
芯片的封装是怎么区别的。 芯片封装方式一览：1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，。
芯片封装的主要步骤是什么啊？ 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。COB主要的焊接方法：（1）热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。（2）超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，。
芯片的主要原材料是什么？ 要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到99。.
