为什么 IBM推出7nm工艺新型芯片要使用锗硅材料？ IBM推出7nm工艺新型锗硅芯片，锗硅的优势在哪里？前几天机缘巧合看到了这个问题，发现正好跟我之前硕士开题的方向有点联系，我看到很多人都回答了Ge作为芯片材料的诸多优势。
哪些厂家有望在2018年推出采用7nm芯片的智能手机？ 性能作为大家换新手机时的一个重要参考标准，很大程度上取决于其搭载的处理器。而决定一款移动芯片的性能高低，是看其采用了何种制程与工艺。也就是大家平时观看手机发布会，厂商在描述手机芯片性能时，所说的14nm、10nm等数值。制程工艺越先进，性能越高、能耗越低且体积也越小。目前，已经宣布量产7nm工艺的代工厂，仅有台湾台积电和韩国三星。在大致了解芯片制程工艺之后，现在我们再来看看2018年，将会有哪些手机厂商会推出采用7nm芯片的智能手机。在今年4月份的台积电财报会议上，该公司正式宣布开始量产7nm工艺，但当时台积电并没有透露是为哪些合作伙伴代工。鉴于台积电一直是苹果的顶级合作伙伴，很明显第一个吃上台积电的7nm工艺螃蟹的人，自然就是苹果公司。换句话说，苹果十分有可能在今年秋季新品发布会推出搭载基于台积电7nm工艺制造的A12芯片的新iPhone。而后来的消息也印证了这一猜想。根据知名跑分网站GeekBench4数据显示，苹果A12处理器跑出了单核心5200分、多核心13000分的惊天成绩。以搭载骁龙845芯片的一加6在Geekbench上的成绩作对，单核跑分为2402，多核跑分为8931。而骁龙845处理器是基于10nm工艺制造的，这意味着，7nm工艺相比10nm工艺能耗降低40%，。
AMD正式推出世界首款7nm EYPC处理器，对此你怎么看？ 在今天凌晨的New Horizon会议上，AMD正式宣布了全球第一个7nm数据中心服务器以及7nm数据中心显卡，会议内容很多，先来看看CPU方面的。这次宣布的是代号Rome罗马的新一代EPYC服务器处理器，使用了台积电7nm工艺以及Zen 2架构，从之前最多32核64线程提升到了64核128线程，同时支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已经出样，并获得亚马逊等厂商的认可，后续的Zen 3架构已经在路上，Zen 4架构则在开发中。首先来看官方PPT中对Zen 2架构及7nm工艺的具体介绍：AMD路线图中，Zen及Zen+架构分别使用14nm、12nm工艺，已经上市了，7nm Zen 2架构处理器已经出样，Zen 3架构将使用7nm+工艺，也就是7nm EUV工艺，目前进展正常，按部就班进行中。7nm工艺的优点对外界来说，7nm工艺是AMD近年来首次在制程工艺上领先英特尔处理器，对AMD自己来说，7nm工艺带来的好处主要是技术方面的，晶体管密度提升一倍，功耗降低50%，同功耗下性能提升25%—在隔壁的7nm Vega上，AMD提到的数据是降低50%能耗，性能提升30%。与竞争对手的工艺对比Zen 2架构改进一览除了7nm工艺，代号罗马的EPYC处理器也升级到了Zen 2架构，AMD表示它在执行单元、安全性以及模块化设计、生产性方面也做了改进。Zen 2架构核心改进。
