pcb电镀铜厚度计算公式 1、理论计算公式：Q=I×t I=j×SQ：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为：ASF（A/ft2）。S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202B、镍层厚度的计算方法：镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182C、锡层的计算方法镀层厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.04563、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
PCB的基本制作工艺流程，PCB的种类按基材分纸基材铜箔基板；复合基板；玻璃布铜箔基板PP以成品软硬分硬板RigidPCB；软板FlexilePCB；软硬板Rigid-FlexPCB以成品结构分单面板。
整个PCB的制作流程？ 制造流程PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。影像（成形／导线制作），续正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光。
PCB电路板 镀铜 怎么操作 如果自己做买覆铜板 和三氯化铁 就可以 用油性笔 画好电路图然后把纸放在覆铜板上面 用电熨斗 运，然后等覆铜板出现电路图 之后 把覆铜板放如三氯化铁 过一会 电路板就好了。
PCB汽车板镀铜延展性的接受标准是多少？
PCB制造过程中，一次镀铜和二次镀铜有什么区别 首先，一次铜也就是我们所说的全板电镀，也叫加厚铜，（在钻孔后，做PTH然后加厚）二次铜就是指的图型电镀了，要做完外层干膜只将线路上的铜进行加厚
PCB汽车板镀铜延展性的接受标准是多少？ 我也是做PCB的，我们这里一般都20%以上控，已经比IPC提高标准.说实在的，测延展性的几个板件代表性不是很强，很多因素有影响.电镀主要是平板的保养和维护，定期的进行。
电镀的工艺流程 一般包括电镀前预2113处理，电镀及镀后处5261理三个阶段。完整过程：41021、浸酸→全板电镀铜→1653图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。塑胶外壳电镀流程：化学去油.-水洗-浸丙酮-水洗-化学粗化水洗敏化-水洗-活化-还原-化学镀铜-水洗光亮硫酸盐镀铜-水洗-光亮硫酸盐镀镍-水洗-光亮镀铬-水洗烘干送检。扩展资料：工作原理：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆。
请问IPC规范里有没有明确定义对PCB电镀铜延展性的标准要求，出自IPC哪一版？ 我也是做PCB的，我们这里一般都20%以上控，已经比IPC提高标准. 说实在的，测延展性的几个板件代表性不是很强，很多因素有影响. 电镀主要是平板的保养和维护，定期的进行碳处理和。
如何做PCB电镀铜的均匀性测试，如何取点？ 每片板取5个-6个点，每槽取5-6片，都是边缘四角和中间位置，测铜厚
