与Vivado设计套件协同优化有何好处 - 常见问题解答：Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构 在引领 28nm 技术的四年中，赛灵思开发出了全新一代设计环境与工具套件，即 Vivado 设计套件。在20nm 和 16nm 工艺技术方面，赛灵思继续将 FPGA、SoC 和 3D IC 与新一代 Vivado 设计套件实现协同优化。设计人员通过工具、器件和 IP 的同步构建与优化，可在挖掘芯片最大价值和性能的同时缩短设计与实现流程。9.UltraScale 架构如何应对海量数据流挑战？时钟 UltraScale 架构通过解决时钟歪斜、大量总线布局以及系统功耗管理等相基础问题，实现极高的新一代系统速率，有效应对海量数据流挑战。凭借 UltraScale 类似于 ASIC 的多区域时钟功能，设计人员可以将系统级时钟放置在最佳位置(几乎可以是芯片上的任何位置)，使系统级时钟歪斜大幅降低达 50%。布线 UltraScale 新一代互连架构与 Vivado 软件工具进行了协同优化，在可编程逻辑布线方面取得了真正的突破发。赛灵思将精力重点放在了解和满足新一代应用对于海量数据流、多 Gb 智能包处理、多Tb吞吐量以及低时延方面的要求。通过分析我们得出一个结论，那就是在这些数据速率下，互连问题已成为影响系统性能的头号瓶颈。UltraScale 布线架构从根本上完全消除了布线拥塞问题。结论很简单：只要设计合适，布局布线就没有问题。功耗。
如何理解FPGA设计中软件的开发流程？例如布局，布线，综合，打包等。。？ 可以参考我的专栏文章https：// zhuanlan.zhihu.com/p/69 415960 这是快速入门FPGA与Verilog HDL系列教程的第二讲，本系列教程致力于让新手入门FPGA和Verilog HDL。本文首发。
ZYNQ7000芯片的基本组成 ZYNQ7000芯片的基本组成.ZYNQ7000芯片的基本组成 赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台（EPP）将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑。
如何看待美国半导体公司赛灵思宣布收购中国 AI 初创企业深鉴科技？ 刚刚赛灵思宣布收购深鉴科技，AI芯片领域收购整合可能已经开始https：//www.prnasia.com/story/217166-1.shtml显示全部 关注者 47 刘晓东 公众号：疯投。
FPGA的下一步会怎么发展？ 这里基于自己的一些观察做些浅析，欢迎朋友们拍砖。很多时候FPGA的芯片体积和功耗一直是ASIC厂商攻击的目标，不过，随着工艺尺寸的进一步降低，我发现了一个很有趣的现象：在90nm工艺节点，有大把的ASIC厂商在玩，到65nm的时候就减少了很多，现在到40nm的时候，能玩起这个节点的人更少了，也许只有排在top10的厂商有点实力去玩玩，这时，反倒是赛灵思、Altera等FPGA厂商在工艺节点上走得比较快了，据说他们已经在研发28nm的器件了，所以工艺节点进一步缩小的时候，FPGA的优势就显示出来了－ASIC掩模费用需要独立承担，但是FPGA的掩模费用是很多客户承担，而且随着工艺节点缩小，FPGA的这个优势就越明显。而且，随着工艺尺寸的缩小，FPGA的功耗会进一步降低，所以工艺尺寸跨入到40nm以后对FPGA来说优势更明显，如果我们用下图这个曲线来看就比较明显了。其实任何事物的发展都可以用S曲线来表示，分为初期阶段、高速发展阶段、极限阶段，从这个意义来说，ASIC的发展模式已经进入到了极限阶段，所以很多人对摩尔定律提出质疑，这是因为在进入到极限阶段以后，付出很多但是性能改进却不大，就是上图中红线。而此阶段，FPGA在工艺改进获得提升却很大因为它还在处于高速发展阶段，。
FPGA发明者赛灵思公司有什么最新进展吗？
FPGA的各种RAM有什么不同？
