高通的架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？ 高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果。
ARM架构是什么？为什么高通都离不开？如果ARM限制，那所有的芯片都停产吗？ 随着美国一纸禁令，美国、日本、欧洲的一些公司（Google、Intel、Qorvo、松下）先后都被曝出于华为终止了合作，而22号，全球最大的移动处理器IP提供商-ARM公司也宣布遵守美国禁令中止跟华为的业务，这无疑是让华为本来就处于非常被动的情况下，又被补上一刀。如上图所示，ARM公司决定暂停了所有跟华为的一切来往，移动杂谈决定ARM这样神补刀，肯定是有其他力量迫使它做了这样的决定，毕竟以华为的体量，按照正常的商务模式，华为每年将都会给ARM公司缴纳大量的专利服务费和架构授权费用，这不是正式ARM公司主营业务吗？2004年，华为基于自己的ASIC设计中心（Application-specific integrated circuit，专用集成电路），成立了海思半导体有限公司，这也就是我们经常说的-华为海思，经过十多年的卧薪尝胆，华为海思终有所小成，按照海思官网透露的消息，华为海思已经可以涵盖多个解决方案领域。现如今，华为还是的芯片包含监控、移动摄像头、机顶盒、显示、家庭网络、麒麟芯片、巴龙芯片和物联网芯片。而我们熟知的麒麟芯片和巴龙芯片主要是用于移动终端产品，如下图所示，从华为海思第一代手机芯片K3V1开始，CPU就是基于ARM硬件架构和指令集来研发的，到去年华为的最强芯片麒麟。
高通的架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？高通就是负责设计的？ 谢邀！其实首先要纠正一点的是，高通目前在自己的绝对旗舰芯片包括一些比较热门的中端芯片上，所采用的架构方式都是自主的架构，这与苹果的a系列产品是有共通之处，这也是为什么在市面上，苹果的a系列和高通骁龙的8系列如此之强悍的原因。而采用arm架构的时代早已经过去目前来说的话也就是华为在采用着lm的公版架构，公版架构有着致命的缺陷，那就是综合性能是没有办法完全突破的，比如说，华为采用arm的公版架构之后，GPU部分一直是远远落后于高通骁龙处理器以及苹果的a系列。而高通骁龙处理器之所以非常强悍，还是由于自身的硬实力所决定的要知道，高通在芯片领域目前来看的话应该是绝对的霸主地位，占据了安卓的绝对市场份额，有的专利也是遏制住了很多手机厂商的咽喉。综合来看的话，芯片的设计和芯片的封装生产之间是有着密不可分的联系，但综合来看的话，其实，封装技术的提高也是比较困难的，但芯片的设计同样是比较困难，我们可以看出小米采用arm的公版架构之后，生产出来的芯片，目前来看的话还是很难看到重用的。也就意味着不是说采用了arm的公版架构，再交由专业的封装企业做生产，就能生产出比较高端的旗舰芯片，如果是这样的话，那么其实很多手机厂商都能掏得出。
高通骁龙801的芯片是谁家封装的 高通的处理器目前都是高通设计，台积电代工。
国内的芯片公司中，哪家最有可能成为中国的高通？ 首先手机芯片是这个星球上集成度最高的元器件，它需要巨额成本和非常长的研发周期。“芯片行业10亿起步，10年结果。芯片研制出来，至少要卖几千万件才能收回成本。芯片制造是一个非常高消费行业，中国以及全球没有几家芯片公司就可以看的出想要涉及芯片行业是需要非常高的门槛的。目前国内能够支持芯片发展的在我看来只有华为一家。因为华为从手机行业起步，有一定的基础。而且华为非常有钱，阿里巴的收入去年是华为的4/1，小米和中兴的收入是华为的6/1。首先从产品上说，华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970，大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半，算麒麟970早出半年，那么就是落后一代。虽然还有代差，但是基本能有一战—这是最基本的一个论调，有差不多的产品就有竞争力。兆易创新。这家公司目前是国内芯片设计产业的领先者，和华为、中兴、中科院均有一定的联系，而且还有集成电路产业基金的参与，极有可能成为市值上千亿的芯片上市龙头企业。长电科技。芯片设计类的企业处于产业链上游，封装处于下游，简单的理解就是这行业他是干粗活的，但如果粗活能干好，也能成为寡头，大集金入主以后还是值得看好的。
