请问投资2000万能做自动化封装测试工厂么？产量能到多少？公司的业务来源主要是什么？ 能做，但是资金还是不充裕，简单的估算，封装测试的设备购买（新设备还是二手设备）、人员的招聘等都是大量耗费资金的。另外，不知道你的封装测试的芯片类型是什么，高阶的封装如BUMPING、BGA、FLIP CHIP等，2000W属于入门级的，即使不开工，光设备的损耗就是不小的开支。如果你算是做如TSOP等引线框架之类低阶封装，还需要做电镀，这个是需要环境评估的，电镀液等重污染物是不能随便排放，和政府官员打交道以及拿证书都是需要资金支持。产量是多少说到底还是看你的封装投资类型，这个即使是INTEL、ASE、AMKOR等大厂也不敢妄加估计自己的产量，设备是否能正常运作、人员队伍是否按部就班、芯片封装外型等都是产量相关的因数，这个如果即使能估计出来也是个虚的。公司的业务来源主要是什么？当前功率器件等对引线框架类的芯片需求还是大的，如电源芯片等都是用的QFN等比较简单的封装，内存用的是TSOP58、46管脚类型，对应于电源芯片供应商，你就可以为他们提供代加工，这类公司外资内资合资都有不少，前提是你要有公关能力，还要代工价格有竞争优势。BGA等大部分用在逻辑芯片或存储芯片上，这样的公司也不少，大部分是外资，内资的很少，如果你给客户做QUAL的YIELD高，加上价格。
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什么是牛屎封装 看到有2113人把牛屎封装说的一文不值 5261~4102~1653~邦定：英文bonding，意译为芯片覆膜 是芯片生产工艺中一种很先进的封装形式，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。反之SMT贴片技术大量应用的原因之一是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术，毕竟“邦定”技术对一般的中、小生产厂商来说价码太高，产量较小的厂商只能自己采购已封装好。
什么是半导体封装测试 如果从封装测试业的行2113情来解释，如上楼.如从5261封装测试的4102定义概念来讲，应该说：半导休的生产首先是1653芯片的生产，如二极管，三极管，集成电路，都是先芯片的生产，然后是为了加装引极，为了保护脆弱芯片的机械强度而进行的包封，这个工艺过程叫封装，然后为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选，这个工艺过程叫测试.
