在上海交大生命科学技术学院就读的体验？ 作为一个将要高考的高三狗，很喜欢交大和生物，不知道这个学院怎么样？分数线高吗？
STP（IEEE802.1d）的全称是什么？主要作用是什么？ STP（SpanningTreeProtocol）是生成树协议的英文缩写。该协议可应用于环路网络，通过一定的算法实现路径冗余，同时将环路网络修剪成无环路的树型网络，从而避免报文在环路。
请问什么是单点失效啊？ 单点失效是工程语言，解释为：在整体的影响因数中，只有一点出现异常的情况，对于此种情况的出现无法冗余出现。失效分析是一门新兴发展中的学科，近年开始从军工到普通企业普及。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义，是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。
数据库关2113系模型（数据库逻辑模型5261）是将数据概念模型转换为所使用的数据库管4102理系统（DBMS）支持1653的数据库逻辑结构，即将E-R图表示成关系数据库模式。数据库逻辑设计的结果不是唯一的，需利用规范化理论对数据库结构进行优化。在关系模型中，数据库的逻辑结构是一张二维表。在数据库中，满足下列条件的二维表称为关系模型：1）每列中的分量是类型相同的数据；2）列的顺序可以是任意的；3）行的顺序可以是任意的；4）表中的分量是不可再分割的最小数据项，即表中不允许有子表；5）表中的任意两行不能完全相同。由此可见，有序的航空物探测量剖面数据不满足数据库关系模型条件第3条“行的顺序可以是任意的”，因此，不能简单地直接利用关系数据库（如Oracle，SQL Server，Sybase等）来管理剖面数据，需将数据在数据库中的存储方式改为大字段存储，确保不因数据库数据的增加和删除等操作改变剖面数据有序特性。一、大字段存储（一）大字段存储技术大字段LOB（Large Object）技术是Oracle专门用于存放处理大对象类型数据（如多媒体材料、影像资料、文档资料等）的数据管理技术。LOB包括内部的和外部的两种类型。内部LOB又分CLOB（字符型）、BLOB（二进制。
ups有什么用？ 首先，UPS是一种不间断供电电源。它可以实现在停电时，持续供应交流电的作用。一般民用很少用。在大数据机房，电信、移动、联通、财政、银行等等地方为了确保数据在停电时，设备正常工作，数据不丢失的目的而选用。同时它也可以实现两路市电的转换，如果，其中一路市电异常它会投切到另一路市电。其次，有人会说如果时间间隔太长还是会断电的。其实当初设计时就已经想到此问题了，在静态旁路实现可控硅与接触器配合情况下，一般的设备切换时间小于1MS.在这么短时间内饰不会断电的。再次，希望以上对大家有用，记得收藏奥。
如何进行电子数据证据的收集 在收集电子证据时，应当遵循以下规则：一取证过程合法原则。二冗余备份原则。三严格管理过程原则。四环境安全原则。
如何评价第四版《基础有机化学》？ 亚马逊链接：https：//www.amazon.cn/dp/B01J7JVG4S/ref=cm_sw_r_qz_2_dp_ipkOxbV641C6B？plg_nld=1
据说大型芯片有几十亿个晶体管，一个都容不得出错，但为何芯片可靠性还这么高？ 许多了解芯片结构的朋友可能都思考过这样一个问题，大型或者高精度芯片的内部有几十亿个晶体管，而且精度控制在几纳米的范围内，比如华为麒麟990 5G处理器，不到一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管。那么 芯片是如何保证其持续且高效地运行的呢？其实题目中的疑问可以分成两个问题，一是芯片中的几十亿个晶体管是否一个都不能出错？二是芯片如何保持高的可靠性？芯片中的晶体管是否一个都不能出错？要想了解这个问题，首先我们要了解芯片的制作过程，芯片的制作过程主要分为三个过程：1.首先是晶圆的制作，我们需要将石英砂制成高纯度的单晶硅圆柱体，之后将其切片打磨，制成我们需要的晶圆片；2.接着是进行光刻，掩膜，机械，化学处理等过程，著名的荷兰阿斯麦（ASML）光刻机就是靠这个加工过程赚取丰厚利润的；3.最后是焊接和管脚处理，塑装，切割，测试等，每一步都需要精细处理，才能制成合格的芯片。在简单了解了芯片的生产制作过程后，大家应该都了解芯片生产的困难了吧？考虑到芯片原材料的材质，环境状况，人为影响以及设备影响，芯片的制作过程总会出现纰漏，做不到完完全全和设计初衷一模一样。所以在首先在设计之初，芯片会设计一些多余的晶体管，也就是。
被大火烧过的楼还可以继续住吗？
