氮化铝的应用
是铁硬还是瓷的硬？
电路板和芯片有什么区别 电路板和芯片2113区别为：板材不同、5261层数不同、用途不同4102。一、板材不同1、电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化1653铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。2、芯片：芯片是将电路制造在半导体晶圆板材表面上。二、层数不同1、电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。2、芯片：芯片都是集成到衬底或线路板所构成的双面小型化电路面板。三、用途不同1、电路板：电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。2、芯片：芯片用于控制计算机、手机等电子精密设备，进行模拟和数字集成技术。参考资料来源：—电路板—芯片
氮化铝陶瓷的应用 1、氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。2、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。3、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，是新型的耐磨陶瓷材料，但由于造价高，只能用于磨损严重的部位.4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性，可制作GaAs晶体坩埚、Al蒸发皿、磁流体发电装置及高温透平机耐蚀部件，利用其光学性能可作红外线窗口。氮化铝薄膜可制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。5、氮化铝耐热、耐熔融金属的侵蚀，对酸稳定，但在碱性溶液中易被侵蚀。AIN新生表面暴露在湿空气中会反应生成极薄的氧化膜。利用此特性，可用作铝、铜、银、铅等金属熔炼的坩埚和烧铸模具材料。AIN陶瓷的金属化性能较好，可替代有毒性的氧化敏瓷在电子工业中广泛应用。向左转|向右转
