求protel 99se常用元件的封装？ protel99se常用元件的封装1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2。.
protel99se里面PCB元件库里面的代码代表图形怎么读 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三。
电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？ 电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC。
