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如何理解FPGA设计中软件的开发流程?例如布局,布线,综合,打包等。。? 赛灵思spartan6频率

2020-10-01知识14

求助:FPGA的JTAG接口是不是坏了? FPGA在未加载之前各管脚对地电阻不定,2欧姆不能说明是JTAG坏了。首先确定FPGA的电源没有问题,其次确认下载线没有问题,再确认FPGA的JTAG独自成链。如果这时候还是找不到FPGA,那么FPGA坏的可能较大。如果单独怀疑JTAG口坏了,可以试试其他的加载方式是否可以让FPGA加载工作。

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如何扩展FPGA的工作温度范围 该项目非常具有挑战性,也2113有大量乐趣。下面5261介绍我们如何完成该项目,首4102先回顾1653一下温度的部分概念,包括结温、热阻和其他现象。我们将了解器件中温升的原因并列出我们的解决方案。我们还将应对可能的热点问题并提出相应的解决方案。在这个特定项目中,热电冷却方式的使用受限,我们不得不寻找其他解决方案。温度变化电子器件通常会指定最大结温。但令人遗憾的是系统设计人员关心的是环境温度。环境温度和结温的差异将取决于封装传递热量的能力以及冷却系统将该热量散出系统机箱的能力。热阻是一种热属性,用来衡量给定材料阻碍热量流动的幅度。热阻是一个热属性,也是衡量给定材料阻碍热量流动的幅度的指标。因为热阻的存在,热流通过的组件的内外侧温度会有差异,正如电流的存在造成电阻两端的电压不同。对机身内外侧温差 20℃ 的情况,最大结温为125℃ 的器件能够在高达 105℃的环境下工作。热阻的表达方式是℃/W,即耗散 1W 热量时内侧和外侧的温差即为热阻。这一关系以公式表示即为图 3 所示。图 3-环境温度与结温之间的关系。其中 Tj 代表结温,Ta 代表环境温度,Rth、package 代表结点与封装外表面间的热阻,Rth、ambient 代表封装外表面和。

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如何理解FPGA设计中软件的开发流程?例如布局,布线,综合,打包等。。? 可以参考我的专栏文章https:// zhuanlan.zhihu.com/p/69 415960 这是快速入门FPGA与Verilog HDL系列教程的第二讲,本系列教程致力于让新手入门FPGA和Verilog HDL。本文首发。

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赛灵思板子artix-7是fpga板吗

我开发的项目需要用到赛灵思(Xilinx)Spartan-6,有没有好的论坛能让我学习下。 你用s6的芯片还是开发板啊?开发板的话就看看官方的userguide资料。芯片的话就比较复杂了,需要仔细学习datasheet,还有外围电路的硬件支持(原理图)。

赛灵思vetex和ZYNQ的区别? virtex是xilinx高端fpga系列,同样还有中高端的kintex,中低端的artix和低端的spartan。zynq=artix/kinte…

#fpga#热阻

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