如何溶解环氧树脂？ 1.热处理，一般封装PCB的环氧树脂，因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料，所以不会用耐温太高的系统，否则会在高温制程中伤害零件，因此封装的材料大概只有80~90度的耐温，所以可以用130~150度高温去烘烤，在高温下环氧树脂会稍微变软，就可以用机械力去破坏 2.化学处理，可以用强溶剂，如二氯乙烷(化工原料行有卖，有毒性，要在通风处戴手套使用)，把零件放浸泡在里面，可能要一段时间(数小时到数天不等)，因为环氧树脂的耐化学药品性很好，所以只能让它膨润，但是不会溶解，膨润后就变很弱了，可以用手剥除，但是如一开始所说，里面的漆包线的涂装，还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏，(备注：丙酮是不够破坏环氧树脂的)热处理比较适合大的零件，太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久，也可以合并1，2两种方式交替使用，慢慢由外向内去除封装的树脂 至于外壳塑胶通常是ABS或PBT，因为和灌在里面的环氧树脂接着不好，所以直接用工具用力剥除就可以了
固态环氧树脂怎么融化。~？急。~ 估计你所说的是环氧树脂灌封胶，并且已经添加固化剂固化完毕。明确说一下，目前没有办法能够很好的除掉它，想让它融化或溶解，基本上是不现实的，正是因为它有如此优异的性能，人们才大量的在应用。小日本有人在琢磨一种能溶解固化环氧的东西，如果你可以找到（国内似乎有售）并且支持日货（本人不赞成）而且感觉价格合理不贵（大概一千块一公斤，是人民币不是日元），不妨试一试，效果嘛，嘿嘿，这是一个世界性的难题，没准小日本科技领先也未可知。
不用环氧树脂溶解液，怎么溶解环氧？ 丙酮或环己酮，二甲苯与正丁醇的4：1混合物也可以
有没有什么材料是固态的，加入某种无害的溶剂后能将它溶解呢？ 糖和水
环氧树脂是沾在塑料物上的，怎么样可以溶解掉环氧树脂而又不损伤塑料物
环氧树脂有熔点的吗，如果有请问是多少？ 环氧树脂不是纯净物，如双酚A型环氧树脂是由聚合度不同的同系化合物组成的，所以它没有明确的熔点，只有一个熔融温度范围，称为软化点，表征他的熔软温度。软化点是一个温度范围。比如：因为组成和含量不同，软化点可以是58度~93度C.环氧酚醛高粘度半固体，平均官能度为2.5－6.0，软化点≤28℃；三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧树脂为红色固体，软化点72～78℃；有些结晶性环氧树脂，纯度较高，也可以称为熔点，如140±2℃。环氧树脂的性能是由平均相对分子质量及相对分子质量分布、化学性质(环氧基含量、羟基含量、异质端基结构及其含量等)、物理性质(粘度、软化点、溶解性等)来确定的。少量的杂质(水、NaCl、游离酚、溶剂、环氧氯丙烷高沸物等)对树脂的质量也有很大的影响。(1)平均相对分子质量和相对分子质量分布双酚A型环氧树脂如同其它聚合物一样，不是单一相对分子质量的化合物，而是含有不同聚合度的同系分子的混合物。因此，不仅平均相对分子质量的大小对树脂的性能有很大的影响，而且相对分子质量分布的宽窄对树脂的性能也有很大的影响。对双酚A型环氧树脂而言，平均相对分子质量的大小决定了树脂的环氧基含量、羟基含量、树脂的粘度、软化点及溶解性等性能，。
如何去除固化的环氧树脂？ 环氧树脂胶有三种形态群在：1。还未固化前：可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。2。固化后是软的：这种情况下，可以用美工刀，一点一点的挖出。3。固化后是硬的：1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷)。物理方式虽较安全，但设备投资及处理费用成本太高。细小部件无法操作。2）热浓硫酸浸泡。缺点：高危险性，具毒性，腐蚀性，虽最简易成本最低，但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时，也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件。3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解。缺点：效果差，时间长。是无可奈何之举。4）最好是使用专业的环氧树脂溶解液。目前市面上看到的最高效的能溶解已经固化了的环氧树脂的环氧树脂溶解液有下面几种：1）山东科大电子实验室的产品 环氧树脂溶解液，挺好用的，不伤电子板和元件，而且溶解速度很快一小时就搞定了。2）北京金江森电子技术研究所生产的环氧树脂溶解剂 3）无锡市三山电子材料厂固化环氧树脂软化脱除剂 后面两种没用过，仅供参考。注：通常情况下，固化后的环氧树脂胶，很难很难去除掉的，即使用一些强腐蚀性的溶剂也很难去除的。
