Cadence入门07：贴片焊盘，cadece入门第六步：贴片焊盘 cadence入门第六步：贴片焊盘 打开Pad Designer，做如下设置 贴片焊盘需要设置Units、Begin layer、Solder mask top。
designer 09中，如何设置单层的焊盘？什么是锡膏层？如何绘制锡膏层？还是它是自动生成的？ 所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个。
PCB中防焊层与锡膏层有什么区别 防焊层：是起保护铜面氧化和阻止焊接的作用。防焊层是一种油墨，也可叫油漆，在PCB行业都是叫油墨。锡膏层：是一种助焊物质，起到更好的焊接作用。使电子零件能够很好的与PCB裸露面更好的连接。
PCB中，Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢？ PCB中，Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢，PCB设计中，需要画焊盘文件。对于SolderMakLayer和PateMaklayer这个两个层，有很多人不太理解。下面简单加以说明。
PADS默许层和最大层有甚么区分 Protel99SE的工作层1.SignalLayers(信号层)Protel99SE提供有32个信号层，包括(顶层)、(底层)、(中间层1)、(中间层2)…(中间层30)。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)。
锡膏防护层用来干什么的 其实就是电路板上的一层绿油漆，它是用来保护电路板避免直接将铜箔暴露在外表，而且还起绝缘作用。
pads中布线时如何把线变粗 1：设置规则2：按快捷键W在输入线宽，
pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别？ Protel 99 SE的工作层 1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)。
osp工艺返工应注意什么问题？ 简介 随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密 度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度。
protel99se画图是电子元件引脚边缘出现紫色边框， 如何取消？
