回流焊工作原理？ 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状。
电路板的主要成分是什么 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。电路板各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
铜锡焊是什么 铜锡焊，就是说那材料本身是铜的，用焊锡来焊接、采用WE88C焊丝配合WE88C-F进行焊接即可。焊接工艺：低温焊接（245度-280度）热源工具选择：电烙铁，液化气。
松香是绝缘体，为什么工业上用松香作为助焊剂，那不会导致电线导不了电吗？ 松香亦名松脂、树脂，它的分子式为C20H30O2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，更重要的是它具有助焊剂的五项基本功能：1？可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；2？能防止被焊件受热时氧化；3？可增强焊锡的流动性；4？焊接完成后，可保护清洗点均匀冷却；5？容易清洗。松香的活性成分主要是松香酸，它约占松香成分的80％～90％。在常温下，松香为固态，其活性几乎不产生作用。松香的熔点为172℃～173℃。当松香加热至该温度时，松香熔化，这时它才能发挥助焊剂的助焊作用。当温度达到或超过300℃时，就开始分解与炭化。冷却后，可再次固化，再次失去活性。焊接后，其残渣分布均匀，无腐蚀性，有很好的稳定性和绝缘性。在印制电路板批量生产中印板容易被污染，一般都要彻底进行清洗。通常用清洗剂三氯乙烷、三氯乙烯和三氯三氟乙烷，它们的比例为1∶1∶1。在业余条件下，一般可以不清洗，如污染明显，可用酒精清洗，面积小时可用棉纱蘸酒精多次擦洗；面积大时，可用刷子蘸酒精刷洗。注意每次蘸的酒精应干净。
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dsr-2200nc阻焊油墨的工艺控制是什么？请生意经的朋友帮忙解答
