原标题：江西红板/深南电路/兴森科技最新战报！
红板成吉安首家在海关总署备案的知识产权海关保护单位
日前，记者从吉安海关获悉，红板（江西）有限公司成为吉安首家在海关总署备案的知识产权海关保护单位。“通过在海关备案后，产品在国外市场的竞争力将大大增强，我们的权益也得到更好的保障。”红板（江西）有限公司关务经理李冬艳说。
红板（江西）有限公司自动光学检测车间
红板（江西）有限公司是一家专业生产高密度多层线路板的企业，产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、家电及数控机床等高科技电子领域，远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区，公司客户有佳能、西门子、惠普、诺基亚、步步高等国内外知名企业。据关务经理李冬艳介绍，红板公司向海关备案的是自已的专利，可以在PCB芯板上直接叠孔获得高密度互连，采用这种技术生产的线路板目前已经出口到香港并发往欧美等地。目前，红板公司已出口该线路板1.2亿元。
为进一步加强知识产权海关保护工作，有效维护辖区进出口企业的合法权益，吉安海关在知识产权海关保护专项行动“龙腾行动2020”期间，对辖区重点外贸企业开展一系列摸底、宣讲等活动，不断提升企业的法治和维权意识。吉安海关副关长肖清凤表示，下一步，吉安海关将帮扶更多符合条件的企业申请海关知识产权保护备案，并适时建立跨部门合作机制，共同维护吉安企业在进出口环节的知识产权权益，不断优化营商环境，推动地方经济高质量发展。
深南电路封装基板上半年收入大幅增长！
9月24日，深南电路在接受投资者提问时表示，公司的主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。其中，公司PCB产品应用领域主要为通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
今年，在新冠肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响下，深南电路持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应客户需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。
在PCBA业务领域，随着南通数通二期的投产，无锡深南PCB产品结构得到进一步优化，从而使无锡深南 PCB 业务的生产效率及产出得到提升，盈利能力增强；无锡深南的PCBA业务在上半年也有一定的增长。
在封装基板业务领域，深南电路上半年实现主营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%，一方面得益于传统优势产品需求的增加，如硅麦克风、指纹类、射频类等基板产品，另一方面得益于无锡基板工厂产能利率提升贡献的新增产能。
在电子装联业务层面，疫情期间，由于部分客户和供应商开工受限，及国际贸易、物流等方面受到冲击，电子装联业务开展受到了一定影响，但深南电路敏锐把握了疫情下医疗等市场的机会，在细分市场实现了突破。2020年上半年，公司电子装联业务仍然保持了较为稳定的运营，实现主营业务收入5.89 亿元，同比增长3.24%。
兴森科技邱醒亚董事长受邀参加第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛
9月17日至18日，第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州黄埔科学城召开。
工业和信息化部党组成员/副部长王志军，广州市委书记张硕辅，广东省副省长王曦，中国工程院院士/浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体协会副理事长/中国科学院集成电路创新研究院(筹)院长叶甜春，以及200多家国内外知名企业行业代表，30多家科研院所、16家高校的教授与专家，国家大基金和投资机构代表等领导及行业大咖出席了本次会议。
兴森科技邱醒亚董事长受邀与其他七位来自芯片设计、晶圆制造、封装与测试、装备材料等产业链的企业代表，参加了主题为“赋能制造业，拓展大集群”的圆桌对话。
邱醒亚董事长在发言中首先介绍了公司的发展历程，作为全球领先的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为全球客户提供从PCB设计、制造到元器件贴装的一站式服务。在集成电路业务方面，公司专注于封装和测试的材料领域，包括集成电路封装基板，晶圆测试和芯片最终测试使用的探针卡、loadboard、老化板等的设计、制造和组装。
在谈到今年的经营生产形势时，邱董说2020年受到疫情、全球电子产品供应链和需求变化的影响，对公司营运带来比较大挑战，但全年还是会实现营业收入和经营利润的正增长，这得益于公司各个业务板块都取得了一定的进步。
在谈到未来发展时，邱董说2021年总体展望要好于2020年，一方面疫情的负面冲击预计会接近尾声，全球经济同比显著复苏，为行业带来驱动力；另一方面集成电路业务，包括封装基板，芯片测试接口解决方案，内资公司在全球市场的占有率不到4%，还有很大的拓展空间。加之国家对集成电路产业的支持也会带来行业的继续发展和繁荣，行业面临的最大的挑战仍然是美国对国内科技领域的限制和封锁，对我们公司的挑战则在于如何快速提高实力，在扩大产能的同时，不断加大研发能力，缩小和海外行业领先公司的技术和产能等的差距，解决在集成电路产业链细分领域存在的“卡脖子”问题。
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