陶瓷基板减薄液 BGA封装技术的工艺流程

LED灯技术的四大天王谁能胜出？ 硅衬底芯片LED灯比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大。硅基LED封装工艺流程为：绝缘及金属层、芯片金属线键结及荧光材料涂布、透镜组装，再进行切割。为什么武器那么贵？ 来，我们来仔细分...