sop16芯片封装 芯片都有哪些封装形式？步骤是什么？

封装SOP和SOIC区别 区别：1、封装bai物不同SOIC：小外形du集成电路zhi封装；SOP：小尺寸dao封装。2、管脚间版距不同SOP：管脚间距0.635毫米。权SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从...