一条芯片塑料封装生产线要些什么设备？投资要多少？ 芯片封装用到哪些设备

芯片制造是什么专业？ 芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行...