芯片的封装形式有那些？ 芯片封装用什么材料

集成电路的封装用什么材料， 从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多，但由于环氧树脂的特性，使它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩等存在一些应用缺点。芯片的封装材料对人有没有害？ 最近喜欢上用废弃的...