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贴片式热电阻参数 贴片电阻功率及封装尺寸
0201片式电阻工艺流程 1 概述 电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续需求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积和重量上比0402小75%,占用板面空间小66%。贴片电阻功率及封装尺寸 61 条相关...
0201片式电阻工艺流程 1 概述 电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续需求,驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积和重量上比0402小75%,占用板面空间小66%。贴片电阻功率及封装尺寸 61 条相关...