芯片封装用的底部填充胶，哪好？ 汉思化学的芯片底部填充胶，是电子工业胶粘剂，生产的底部填充胶选型多，适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充且可返修。软封装芯片胶水哪个好？ 你好，去找一个小商品，经济比较发达的城市都可以买得到这种东西，在...
