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bga封装芯片检测 bga封装怎么焊接?BGA芯片拆焊方法总结（新）
bga封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结（新），ga封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。。电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？电路板上的IC虽然...
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芯片BGA封装流程 BGA封装技术的工艺流程
BGA封装技术的工艺流程 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感电阻电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175~230℃）、高的尺寸稳定性和低的吸潮性，具有较好的电气...
