退膜目的是什么？ pcb水膜破裂试验

印制电路板制作流程 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜；图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板。PcB磨板线路速度正常是多少速度，磨 刷正常调多少，...