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COB封装工艺流程 COB封装流程 2113 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提5261供的4102整张LED晶片薄膜均匀扩张,使1653附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机...
COB封装工艺流程 COB封装流程 2113 第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提5261供的4102整张LED晶片薄膜均匀扩张,使1653附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机...