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封装影响芯片 芯片软封装(牛屎芯)比起硬封装为何能节约成本?有什么坏处?
芯片的封装形式有那些? 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载...
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芯片封装基板(如BGA中的) 与PWBPCB是什么关系 多芯片封装有无基板的差别
请问LED SMT和COB技术有什么区别?SMT是将封好的芯片贴到pcb版上对吧? 而cob是直接将芯片贴到基板上 对吧?因为我总觉得两种都差不多。另外陶瓷基板是针对COB封装用的,是吗?那SMT呢?望高手能致电一二,小弟不胜感激!2012...