FPC贴片机有什么不一样？ 银浆贴片机

COB封装工艺流程 COB封装流程 2113 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提5261供的4102整张LED晶片薄膜均匀扩张，使1653附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机...