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霍尔槽试验法 铝的冶炼方法
PCB板电镀时板边烧焦原因 (1)电流密度太高(2)添加剂不足(3)锡铅阳极太长(4)槽液循环或搅拌不足(5)锡铅金属含量不足(6)有机物污染(7)金属杂质污染(8)镀层中铅量过多(9)阳极泥落入。通过霍尔槽试验可以确定最佳电流密度和分析镀...
PCB板电镀时板边烧焦原因 (1)电流密度太高(2)添加剂不足(3)锡铅阳极太长(4)槽液循环或搅拌不足(5)锡铅金属含量不足(6)有机物污染(7)金属杂质污染(8)镀层中铅量过多(9)阳极泥落入。通过霍尔槽试验可以确定最佳电流密度和分析镀...