CSP的封装方式，噪点一般和芯片本身质量有关，和lens会不会有些关系？如lens的塑胶片粗糙？ 芯片规模封装CSP

内存封装颗粒csp与bga的区别 I、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当...