mps芯片封装 四位一体数管封装怎么做

半导体后道工艺中molding是什么？ 1、半导体2113后道工艺中“molding”是：注塑成型5261，就是把一片片已经焊上芯片（4102DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来1653。2...