bga芯片尺寸和风咀 BGA封装跟LGA封装有什么区别

有BGA芯片需要加固，芯片尺寸10*10mm，用什么底部填充胶？ 推荐使用汉思化学bga底部填充胶，良好的防潮，绝缘性能；固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定；同芯片，基板基材粘接力强；耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良；表干效果良好；符...