电子封装划分为哪几个层次？ 芯片陶瓷封装指标要求

陶瓷芯片封装的优点 当中 封装这句应该怎么理解呢 一般芯片是在硅片上制造出来的，外面塑料封装的较多，陶瓷封装也有过。整机制造商拿到的都是封装好的，外面还有可拆卸的包装，两者不同。如同包子馅（硅片），包子皮（封装。陶瓷芯片封装的优点是什么？...