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dsp芯片封装制作 dsp开发,芯片是bga封装的,开发阶段,怎么连接最方便?烧写,仿真环境怎么搭建呢?
BGA封装的DSP芯片可以用四层板做吗?最佳方案是几层啊? GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。一,一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高,即线路密集度很高,在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小,只能通过导通孔连接到内层...
BGA封装的DSP芯片可以用四层板做吗?最佳方案是几层啊? GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。一,一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高,即线路密集度很高,在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小,只能通过导通孔连接到内层...