摄像头模组的 CSP和COB封装到底有啥区别？未来发展趋势是否是COB封装？ 芯片塑料封装优势

半导体封装是指点哪些？PBGA，FBGA，POPPIP是指什么？ 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割。集成电路芯...