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cob芯片尺寸 求板上芯片COB技术的原理和方法??
求板上芯片COB技术的原理和方法?? 板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在。26w的cob芯片灯多...
求板上芯片COB技术的原理和方法?? 板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在。26w的cob芯片灯多...