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qfn常见芯片尺寸 STC有没有QFN32封装的芯片?
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗 尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。...
TI的QFN封装的芯片的散热焊盘需要接地吗 尽管在HECB设计中,引脚被拉回,对于这种封装,PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计,周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中,尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸,Gmin是焊盘引脚内侧最小尺寸。...