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![芯片去封装过程解密 芯片封装设计]()
芯片去封装过程解密 芯片封装设计
芯片封装的简介 自从Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，20多年里，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从...
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![封装形式的各种封装形式 芯片的封装形式]()
封装形式的各种封装形式 芯片的封装形式
关于芯片封装的形式 反正就是很廉价的方式吧，有点就是防氧化（没有针脚外露），缺点是看不出芯片型号…封装形式有哪些呢？ 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封芯片...
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![芯片的封装形式有那些？ 常用芯片封装]()
芯片的封装形式有那些？ 常用芯片封装
芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载...
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![为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ 封装后的芯片]()
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ 封装后的芯片
芯片的封装形式有那些？ 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载...
