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半导体行业芯片封装与测试的工艺流程 芯片封装与半导体封装
芯片封装原理是什么? 采用黑胶的封装,是指COB(Chip On Board)封装吧。COB封装流程如下:第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的。半导体封装,半导体封装是什么意思 半导体封...
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