汽车芯片 封装 分层 银胶和封装胶分层是什么原因啊？

半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题 1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般。用户数据报协议的分层与封装 UDP是一种传输协议，位于IP层之上。应用程序需...