半导体、封装测试是干什么的？ 芯片封装测试设备

半导体封装Diebond设备？半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工：-diebond，封装，。芯片测试行业的前景和潜力如何？ 唯一的答案说的没错，但也错，因...