芯片封装各脚定义，图中哪个引脚说明，输入是哪个脚 光电芯片封装类型图解

芯片制造过程图解 芯片制造过程：光刻、刻蚀、薄膜(化学气相沉积或物理气相沉积）、掺杂（热百扩散或离子注入）、化学机械平坦化CMP。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等...